2023年芯片封装设计工程师的工作职责_芯片封装设计工程师岗位职责_芯片封装设计工程师职责及工作内容
芯片封装设计工程师工作职责描述范本,芯片封装设计工程师招聘条件要求会做什么,应聘芯片封装设计工程师需要做什么工作
芯片封装设计工程师需要做什么工作
芯片封装设计工程师工作职责
任职要求：
1、硕士研究生以上相关专业学历
2、熟悉FlipChipBGA、PoP、SiP等先进的封装技术，具有3年以上芯片封装设计经验
3、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程，与封装厂、基板厂有过合作开发过大型SOC芯片封装项目
4、具备PI/SI(电源/信号完整性)设计仿真经验
5、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识
6、能够流畅的读写英文文档
岗位职责：
1、负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案
2、负责芯片封装基板的设计
3、参数提取并进行SI/PI/热仿真分析
4、负责封装新工艺新材料的评估及导入，新供应商评估
多种福利：
高新技术企业全球超算芯片和比特币矿机前三的公司即将登陆新三板上市（2017年11月）和主板上市（2018年）企业六险一金年终奖金节日礼金带薪年假定期团建聚餐全天免费水果下午茶加班晚餐加班交通报销每年免费体检每年一次调薪机会入职满一年的股权激励机会