2023年芯片后端设计工程师的工作职责_芯片后端设计工程师岗位职责_芯片后端设计工程师职责及工作内容
芯片后端设计工程师工作职责描述范本,芯片后端设计工程师招聘条件要求会做什么,应聘芯片后端设计工程师需要做什么工作
芯片后端设计工程师需要做什么工作
芯片后端设计工程师工作职责
岗位职责：
1.联合ASIC前端设计工程师和模拟版图工程师，完成整理芯片的Netlist到GDSII的产生，并检查生成结果；
2.整合和支持ASIC后端设计流程。
任职要求：
1.三年以上芯片后端设计经验，至少两次流片经验；
2.微电子学、计算机、通信工程、电子科学与技术等相关专业；
3.熟悉晶圆厂提供的各种物理库文件，有修改lib/lef/cal等库文件经验者优先；
4.熟练运用物理设计EDA工具，熟悉CTS、TimingClosure、LoadCheck、FanoutCheck、STA等流程者优先；
5.熟悉ICC、StarRC、Calibre等工具者优先；
6.具有数模混合版图经验者优先；
7.熟悉芯片SI分析、封装、测试Foundry流程者优先；
8.熟悉Perl、Tcl脚本运行者优先；
9.具有良好的沟通能力、职业素质和团队管理能力。