2024年半导体封装技术工程师的工作职责_半导体封装技术工程师岗位职责_半导体封装技术工程师职责及工作内容
半导体封装技术工程师工作职责描述范本,半导体封装技术工程师招聘条件要求会做什么,应聘半导体封装技术工程师需要做什么工作
半导体封装技术工程师需要做什么工作
半导体封装技术工程师工作职责
岗位职责：
1、客户现场产品测试、安装、维护、故障排除；
2、产品推广和安装使用培训；
3、协助公司销售完成产品的售前技术支持；
4、维护客户关系，并对客户满意度进行回馈；
5、客户资料的整理、汇总，并上报。
任职要求：
1、熟悉半导体封装行业工艺及使用设备仪器、厂家、行业竞品，有产品相关技术支持工作经历2年以上；
3、或在半导体企业生产线负责工艺如DIEBOND、WIREBOND等3年以上工作经验；
4、熟悉数字标牌产品常规技术及工程方案，了解行业技术发展趋势；
5、能熟练阅读、编写项目及产品方案书和说明书；
6、具备参与招投标、讲标、撰写标书的能力。
素质要求：
1、具有较强的客户服务意识,能够处理客户咨询，有较强的协调能力；
2、良好的语言表达能力和沟通能力，工作踏实有责任心，能吃苦耐劳；
3、学习能力强，能很快地了解公司产品的性能及使用，为用户提供支持指导；
4、具备良好的心态及一定的承压能力，善于调节及管理自己的情绪。