2024年封装工程师的工作职责_封装工程师岗位职责_封装工程师职责及工作内容
封装工程师工作职责描述范本,封装工程师招聘条件要求会做什么,应聘封装工程师需要做什么工作
封装工程师需要做什么工作
封装工程师工作职责
岗位职责：
任职要求：
1.有IC封装或PCB封装经验3年以上
2.熟知封装（Overmolding）制程，包含封装设备，模具，封装材料等特性
3.动手能力强，有模具调试经验
4.能对接客户，通过CET4级者优先
5.能吃苦耐劳，有一定抗压能力
封装工程师工作职责描述范本,封装工程师招聘条件要求会做什么,应聘封装工程师需要做什么工作
封装工程师工作职责
岗位职责：
任职要求：
1.有IC封装或PCB封装经验3年以上
2.熟知封装（Overmolding）制程，包含封装设备，模具，封装材料等特性
3.动手能力强，有模具调试经验
4.能对接客户，通过CET4级者优先
5.能吃苦耐劳，有一定抗压能力